台积电日本工厂接近量产 已收获首批订单
由台积电(TSMC)、台积索尼、电日订单电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的本工日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的厂接产已熊本县开始建设新的生产基地。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式,近量并计划2024年底开始量产。收获首批
据外媒报道,台积目前台积电在日本首座晶圆厂(Fab 1)已进入大规模生产准备的电日订单最后阶段,而且收获了首批订单,本工来自于索尼集团和电装公司。厂接产已JASM的近量总裁Yuichi Horita表示,该座晶圆厂能提供与台积电在中国台湾生产线的收获首批相同质量。
新工厂计划每月产量为55,台积000片晶圆,以22/28nm和12/16nm工艺为主。电日订单Fab 2目前正在规划中,本工计划2025年第一季度开始建设,2027年底开始运营,重点在于6/7nm工艺。未来Fab1和Fab 2两座晶圆厂合计月产能将超过10万片12英寸晶圆,生产面向汽车、工业、消费和高性能计算(HPC)相关领域的芯片。
为了确保Fab 1和Fab 2的顺利量产,JASM在当地雇用了3400多名员工。同时JASM还将努力加强本地供应链建设,目前有45%的元件从日本国内采购,预计2026年提高到50%,目标2030年进一步提高至60%。此外,Fab3也在安排当中,不过可能要等到2030年之后。
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